pcba打样小批量电路焊接smt贴片加工钢网焊接元件配

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详细介绍

产品特性	质量稳定	加工种类	QFP、QFN、BGA等
加工方式	来料加工	生产线数量	4条
质量认证标准	ISO9001	无铅制造工艺	提供

电子产品追求小型化，过去使用的穿孔插件元件不能减少。电子技术产品进行功能更完整，所使用的集成系统电路（ics）没有穿孔元件，特别是对于大规模、高集成度的 ics,不得不选择采用不同表面贴片元件。smt贴片加工厂大规模生产，生产自动化，工厂以低成本高产量，高质量的产品可以满足企业客户需求，提高市场经济竞争力，开发电子元件，集成电路（ic）开发，多半导体材料应用。

在电路板制造的过程中，PCBA打样是一个至关重要的步骤。PCBA打样是确定PCBA设计的能力和产品质量的关键因素。

主要服务领域：工业类,消费类,网络通讯类,数码类,等等。例如:mid、内存条、dvr监控系列、ccd安防、无线网卡、高清播放器、蓝牙系列、led产品、gps模块、网络设备板卡、仪器控制板、路由器、机顶盒、等所有的电子高科技产品贴片加工。

工艺范围：0201、0402、qfp、qfn、bga、csp、pop、plcc等不同封装和多种异型元件、编袋、管装、盘装异形器件,解决特殊元件工艺焊接问题。

pcb工艺：喷锡、沉锡、电金、沉金、osp和各种fpc、硬薄板、陶瓷板、铅基板、铜基板等不同pcb工艺焊接要求。

一、在 smt 加工的预热区和冷却区，由于回流截面设置不当，使零件产生微裂纹;

二、、芯片修复工具有：电烙铁、热风工作台、锡枪、镊子；

三、、高速贴片机可以安装电阻器、电容器、集成电路和晶体管;

四、、高速贴片机与普通贴片机的周期时间应尽量平衡；

五、质量的定义就是-次就做好;

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