络普士smt贴片加工电路板钢网焊接PCB制板电子元件配单pc

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品牌络普士

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详细介绍

产品特性	质量稳定	加工种类	QFP、QFN、BGA等
加工方式	来料加工	生产线数量	4条
质量认证标准	ISO9001	无铅制造工艺	提供

通过传统模板印刷或点锡的工艺将锡育预涂覆在通孔焊环和通孔内，使用设备或人工手放器件，再回流焊接加热,完成焊接。相较于传统的波峰焊接工艺，可以减少焊接工序、PCBA加热次数，有利于品质管控;焊接完成后的焊点-致性好，工艺过程相较于波峰焊更可控;减少波峰焊治具的投入，降低生产成本。

主要服务领域：工业类,消费类,网络通讯类,数码类,等等。例如:mid、内存条、dvr监控系列、ccd安防、无线网卡、高清播放器、蓝牙系列、led产品、gps模块、网络设备板卡、仪器控制板、路由器、机顶盒、等所有的电子高科技产品贴片加工。

工艺范围：0201、0402、qfp、qfn、bga、csp、pop、plcc等不同封装和多种异型元件、编袋、管装、盘装异形器件,解决特殊元件工艺焊接问题。

pcb工艺：喷锡、沉锡、电金、沉金、osp和各种fpc、硬薄板、陶瓷板、铅基板、铜基板等不同pcb工艺焊接要求。

适合自动贴片，包装方式满足全自动贴片机自动供料条件，总高度不超过16mm。如不满足可考虑手工放料。

目前我司已成熟应用在客户通孔焊接器件较少的项目、对焊接透锡要求较高的项目、波峰焊接困难项目。虽然通孔会回流焊接工艺具有诸多优势，但同时也存在一定的局限性。对器件、PCB设计

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